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終止半導體合作關係 鴻海、印度Vedanta分手

Beryl Renfred

終止半導體合作關係 鴻海、印度Vedanta分手

印度媒體2022年10月傳出,鴻海將與印度Vedanta合資興建28奈米12吋晶圓廠,預計在2025年投入生產,每月產量4萬顆晶圓。在印度政府要求下,鴻海與Vedanta邀請意法半導體做爲科技夥伴,提供晶圓生產技術。若能成功投資,將獲得印度政府9.3億美元的激勵獎金。

過去半年來,屢屢傳出印度政府不滿、三方合作出狀況、技術或資金沒有到位等問題。上週末外媒指出,印度Vedanta將接管與鴻海的合資公司。

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鴻海對此表示,過去一年多來,鴻海與Vedanta攜手致力於將共同的半導體理念在印度實現,這是一段成果豐碩的合作經驗,也爲雙方各自下一步奠定堅實的基礎。爲探索更多元的發展機會,根據雙方協議,鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。

鴻海強調,未來將繼續大力支持印度政府的「印度製造」願景,在當地建立更多元且符合利益關係人需求的合作伙伴關係,對於印度半導體發展方向依舊充滿信心。

有關過去鴻海與Vedanta的合資公司,未來將完全改由Vedanta 100%持有,鴻海與該合資法人已無關連,並正式通知Vedanta,移除合資公司中鴻海名稱,以避免對未來雙方各自的利益相關者造成混淆。

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