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晶圓廠設備支出 今年全球將衝破千億美元

Beryl Renfred

晶圓廠設備支出 今年全球將衝破千億美元

2022年全球晶圓廠設備支出預估

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根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,這是繼去年成長42%之後已連續三年大漲。

而受惠於產業推動產能擴張和升級,支出總額首次突破千億美元大關,其中,臺灣爲今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內,其中臺灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。

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SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,爲半導體產業新的歷史里程碑。爲因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。

SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析,2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。

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以地區別來看,臺灣爲今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二;中國175億美元,相比去年高峰下降30%。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%令人印象深刻。預計臺灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高,報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。

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根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼去年提升7%之後,今年持續成長8%,明年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓,幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。

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SEMI指出,今年有150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%,但隨着另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至81%。至於晶圓代工部門一如預期,將是今、明兩年設備支出的最大宗,佔比高達50%,其次是記憶體部門的35%,而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

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