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半導體、載板需求強 志聖Q2獲利創高

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志聖近六季營運

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設備廠志聖(2467)12日公告第二季自結損益,稅後淨利1.99億、每股盈餘1.31元,第二季獲利創單季新高,累計上半年稅後淨利爲3.56億、每股盈餘2.34元。

志聖6月營收4.58億、月增2.83%、年減3.87%;第二季營收13.2億、季增6.5%、年減13.77%;累計上半年營收達25.6億、年減12.2%,歷史同期第三高。

受惠半導體、IC載板的擴廠需求強勁,相關設備出貨暢旺,帶動產品組合大幅優化,也因此志聖今年營收雖然未明顯成長,但獲利仍創下新高。公司表示,2022年看好IC載板、半導體兩大領域持續挹注動能,樂觀看待2022年營運將較2021年更進一步成長。

日前股東會志聖提到,2022年大方向來說,營收目標與2021年持平,但高階設備的銷售成長不少,受惠產品組合有利,獲利優於去年可期。展望下半年,看好傳統旺季到來,預期景氣會逐漸復甦,對後市營運審慎樂觀看待。

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志聖產品涵蓋三大產業,PCB、半導體、面板,公司預期今年各產業表現分別爲持平、成長、衰退。PCB方面,IC載板、軟板、HDI、高階多層板等各製程都有大廠擴產。半導體方面,自從與均豪、均華等夥伴組成G2C聯盟後,志聖拓展半導體市場的效益持續顯現。

志聖表示,其他產業有不錯的展望,如面板攻向車用、高頻高速伺服器等,對整體市場前景發展正向看待。

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