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《半導體》NAND響起回溫訊號 羣聯Q3淨利季增逾9成

Beryl Renfred

《半導體》NAND響起回溫訊號 羣聯Q3淨利季增逾9成

羣聯第三季合併營收123.89億元,季增加23.8%、年減少15%;單季淨利爲8.58億元,季增加94.7%、年減少28.0%;每股盈餘爲4.32元。單季合併毛利率爲32.2%,季減少0.3個百分點,年增加7.8個百分點。

羣聯第三季存貨淨額合計爲213.31億元,平均存貨週轉天數259日,低於第二季的274日,但高於去年同期之163日。

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羣聯表示,隨着NAND原廠自2022年第四季開始減產,並自2023年第二季擴大減產以及系統廠商庫存歷經3至4個季度的消化後,NAND儲存市場已逐漸因爲回補庫存等需求緩步回溫,進而帶動NAND市場價格的回穩甚至漲價;再者,根據市調機構數據,全球NAND儲存市場產值將在2025年達到近850億美金以上(相較於2023年的全球NAND儲存市場產值約爲350億美金)。換言之,NAND儲存市場可能在未來的季度維持相對穩定的成長及需求。

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由於NAND原廠減產以及降低資本支出等因素,羣聯2023年第四季已出現部分NAND原物料供貨吃緊情況,再加上爲因應市調機構預估2024年景氣需求回溫走升等因素,因此,羣聯擬透過預付貨款予NAND供應商的方式,強化與NAND供應商的合作與穩定貨源,確保羣聯於未來季度能滿足全球客戶與夥伴的NAND儲存產品需求。

有鑑於NAND控制晶片逐漸進入先進製程世代,再加上NAND Flash技術的持續演化以及全球客戶的各種客製化系統加值服務合作案等因素,因此羣聯擬發行第二次的無擔保轉讓公司債約新臺幣60億元,預計將用於研發支出及擴大營業規模等,以確保羣聯技術的領先地位。相信這些策略的佈局,再加上羣聯以IC設計爲基底的系統加值設計服務營運模式,將有助羣聯掌握下一波的成長商機。

另外,羣聯10月合併營收爲51.59億元,月成長3%,爲歷史同期次高;累計前10月營收達376.33億元,與去年同期衰退27%。與去年同期相比,羣聯10月PCIe控制晶片總出貨量年增率達290%,其中PCIe SSD儲存模組總出貨量年成長達110%,創歷史單月新高。此外,儲存位元數總出貨量(Total Bit Shipment)年增率也達100%,爲歷史單月新高。

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